融资丨「奎芯科技」完成超亿元A轮融资，达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同投资
近日，集成电路接口IP和Chiplet产品供应商奎芯科技获超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同投资，融资资金将主要用于IP和Chiplet的研发，以及海内外团队的扩招。
奎芯科技成立于2021年，目前已推出了USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等产品，可服务于数据中心、人工智能、 消费类电子、汽车电子和物联网等领域的客户。
在创始团队上，奎芯科技董事长陈琬宜2001年毕业于中国台湾中山大学，拥有20年的IC行业从业经验，是海内外多家半导体公司运营负责人，曾任通富微电、日月光半导体集团、新思科技销售总监；公司副总裁王晓阳是瑞典皇家工学院工程硕士，拥有15年IC行业的从业经验，曾任海光、Imagination、壁仞等公司芯片架构师，是 Nano Silicon 澳洲公司创始团队成员；市场及战略副总裁唐睿是美国东北大学集成电路方向博士，曾任甲骨文、苹果公司等公司的芯片设计领域的研发工作；销售副总裁宫芳拥有17年IC行业从业经验，曾任通富微电、世芯等多家企业销售负责人。
奎芯创始团队拥有从研发、销售、运营管理和市场战略等多方面的从业经验，平均在行业内有二十年左右从业经历；目前，公司在上海，合肥，北京，无锡，成都五地设立办公室，拥有员工近百人，研发占比80%。
奎芯科技董事长陈琬宜表示，接口类公司的难点共有四个方面，一是专利资源，企业需要有足够的接口IP专利，才能为客户提供完整的解决方案；二是合作伙伴关系，客户对接口公司的需求，主要出现在有产品构想或需推新产品时，只有和客户保持良好的合作伙伴关系，企业才能达成合作；三是落地工程师积累，国内高校对相关人才培养相对较少，目前奎芯科技的人才主要来自本地外企，或公司从国外引入；四是技术壁垒，接口IP需要适配最新、最快的制程，结合最新工艺节点，提供性能高、速度快且面积和功耗小的接口IP产品。
目前，奎芯科技的IP已成功在一些厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产，公司2022年成功流片PSRAM PHY、USB 3.2、PCIe 4.0、ONFI 5.0等四款IP产品。其中，2022年8月，奎芯科技PCIe 4.0已经通过协议一致性测试，尺寸仅为1.68mm2 ，支持 x1、x2、x4等多种通道配置，并且支持通道拆分（1x4 或 2x2），在典型工况下功耗仅为450mW，拥有足够的 BIST 功能来支撑量产测试。据奎芯科技介绍，这款产品标志着国产自主IP研发在台积电12nm工艺上的成功。
在陈琬宜看来，接口IP的一个特点在于，需要紧密结合foundry厂的制程生产和研发，如台积电和三星同一制程对应的接口产品是不一样的，国内IP公司最紧要的任务是实现半导体IP种类和制程的全覆盖，奎芯科技正在朝着这个目标努力。
在产品方案上，奎芯科技不止售出模块化的IP产品，也会为客户提供定制设计、及与其他IP结合方式等方案，帮助客户更好地使用接口IP产品。目前，奎芯科技共有50多个客户。
